超聲波掃描顯微鏡是利用回波信号對被檢測件(jiàn)的内部結構進行成像并對缺陷的大小(xiǎo)和位置進行判定的設備。被廣泛用于各種半導體元器(qì)件(jiàn)、材料的失效分析、品質管控、工(gōng)藝開(kāi)發等， 和掃描電(diàn)鏡、X-RAY 等互補，共同提高(gāo)用戶的缺陷檢測能(néng)力。
超聲掃描顯微鏡主要利用高(gāo)頻的超聲波(5MHz以上(shàng))檢測器(qì)件(jiàn)、材料内部的缺陷位置、大小(xiǎo)和分布狀态等，對粘接層面非常敏感，能(néng)檢測出氣孔、裂紋、夾雜(zá)和分層等缺陷，是以波形、圖形為(wèi)顯示方式的一(yī)種無損檢測工(gōng)具，可以保留在破壞性檢測中被丢失的細微缺陷，樣品通(tōng)過檢測後可以繼續使用。主要應用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品質控制，産品研發、工(gōng)藝提升等。
超聲掃描的檢測模式分為(wèi)：反射掃描與透射掃描。透射掃描模式雖然無法确定被測器(qì)件(jiàn)内部缺陷的深度位置，但可以比反射掃描模式更快捷，更方便地檢測器(qì)件(jiàn)内部是否有缺陷，因而被許多(duō)半導體封裝企業(yè)在篩選産品時或與反射掃描交叉驗證檢測到(dào)的是否為(wèi)缺陷時所使用；但透射掃描圖像清晰度差，一(yī)直使客戶倍受困擾。
超聲波掃描顯微鏡原理
通(tōng)過發射高(gāo)頻超聲波傳遞到(dào)樣品内部，在經過兩種不同材質之間界面時，由于不同材質的聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度的不同，進而采集的反射或者穿透的超聲波能(néng)量信息或者相(xiàng)位信息的變化來檢查樣品内部出現的分層、裂縫或者空洞等缺陷。
超聲波掃描顯微鏡測試分類：
按接收信息模式可分為(wèi)反射模式與透射模式。
按掃描方式分可分為(wèi) C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多(duō)種方式
超聲波掃描顯微鏡的應用領域
半導體電(diàn)子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器(qì)件(jiàn)、大功率器(qì)件(jiàn)IGBT、紅(hóng)外器(qì)件(jiàn)、光(guāng)電(diàn)傳感器(qì)件(jiàn)、SMT貼片器(qì)件(jiàn)、MEMS等;
材料行業(yè)：複合材料、鍍膜、電(diàn)鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等。
