高(gāo)分辨三維X射線檢測系統

FF65 CL 高(gāo)分辨三維X射線檢測系統适用于全自(zì)動檢查IC包裝缺陷。

由于晶片、基闆、帶材上(shàng)或最終産品的組件(jiàn)中存在缺陷，因而在半導體制造中，需借助自(zì)動化、高(gāo)質量、可靠、快速的無損檢測和分析來實現最佳生(shēng)産。新型X射線檢測系統Y. FF65 CL專門(mén)設計用于對三維集成電(diàn)路(lù)、微機(jī)電(diàn)系統和傳感器(qì)中最小(xiǎo)和苛刻的功能(néng)進行最佳自(zì)動分析。結果：測試和檢測非常精确且可重複，性能(néng)好。

l  高(gāo)速3D AXI為(wèi)半導體工(gōng)藝管理帶來變革。

l  精确測量先進三維集成電(diàn)路(lù)封裝、MEMS和傳感器(qì)缺陷尺寸。

l  可靠并且可重複的工(gōng)序條件(jiàn)檢測和缺陷參數設置。

l  全自(zì)動晶片處理和測試流程，操作簡單方便。

FF65 CL 高(gāo)分辨三維X射線檢測系統能(néng)力：

适用于大容量、自(zì)動化、可靠半導體聯合分析的解決方案。

FF65 CL具有較大的檢測面積，即，510 x 610mm，檢測深度小(xiǎo)于300nm，非常适合對三維集成電(diàn)路(lù)、倒裝芯片和晶片中的焊接凸點和填充過孔進行自(zì)動、無損分析。

系統操作台的創新真空機(jī)制在分析過程中能(néng)夠安全、精确地保持樣品，并抵消樣品翹曲的影響。

FF65 CL提供二維（自(zì)上(shàng)而下(xià)）高(gāo)性能(néng)平闆和三維（CL-計算(suàn)機(jī)分層攝影）自(zì)動分析，使用高(gāo)分辨率圖像增強器(qì)在特殊操作組件(jiàn)内進行傾斜旋轉。

新一(yī)代的納米焦點X射線管可生(shēng)成能(néng)顯示和測量最小(xiǎo)空隙和功能(néng)的二維和三維圖像，使FF65 CL能(néng)夠分析苛刻的先進半導體難題。

圖形用戶界面（GUI）便于使用且直觀，允許用戶輕松創建自(zì)動化、多(duō)點和多(duō)功能(néng)分析檢測程序。

自(zì)動、連續監測系統各個(gè)方面的背景校準測試，可以确保随時間變化的測量重複性。

半導體生(shēng)産的特點改善質量監測，以更高(gāo)的分辨率檢測更多(duō)的位置，從(cóng)而識别可能(néng)遺漏的故障。通(tōng)過更佳的測試覆蓋率顯著降低(dī)成本，從(cóng)而提高(gāo)産量，可随時對工(gōng)藝和缺陷參數的一(yī)緻性進行可靠和可重複檢查該創新自(zì)動化分析解決方案易于使用，優化了操作成本。

系統屬性一(yī)覽：

l  可執行自(zì)動化高(gāo)通(tōng)量分析，重複性良好且結果可靠。

l  可簡單創建自(zì)動化、多(duō)點和多(duō)功能(néng)分析檢測程序，允許樣品和測量任務之間的快速變化。

l  可執行持續背景監測和優化，确保測量重複性和準确性。

l  可執行快速和精度可重複的所有測量。

技(jì)術(shù)數據

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