高(gāo)分辨率X射線三維檢測系統

FF70 CL 高(gāo)分辨率X射線三維檢測系統介紹：

由于晶片、基闆、帶材上(shàng)或最終産品的組件(jiàn)中存在缺陷，因而在半導體制造中，需借助自(zì)動化、高(gāo)質量、可靠、快速的無損檢測和分析來實現最佳生(shēng)産。新型FF70 CL X射線檢測系統專門(mén)設計用于對這些樣品中最小(xiǎo)和苛刻的缺陷進行自(zì)動化分析。結果：測試和檢測非常精确且可重複，性能(néng)好。 

改善質量監控，以更高(gāo)的分辨率檢查更多(duō)的位置，從(cóng)而确定可能(néng)遺漏的故障。

通(tōng)過更佳的測試覆蓋率顯著降低(dī)成本，從(cóng)而提高(gāo)産量。

可随時對工(gōng)藝和缺陷參數的一(yī)緻性進行可靠和可重複檢查。

該創新自(zì)動化分析解決方案易于使用，優化了操作成本。

FF70 CL 高(gāo)分辨率X射線三維檢測系統能(néng)力：

FF70 CL具有較大的檢測面積，即，510 x 610mm，以及極精細的檢測深度，即，小(xiǎo)于150nm，非常适合對三維集成電(diàn)路(lù)、芯片和晶片中的焊接凸點和填充過孔進行自(zì)動、無損分析。

系統操作台的創新真空機(jī)制在分析過程中能(néng)夠安全、精确地保持樣品，并抵消樣品翹曲的影響。

FF70 CL提供二維（自(zì)上(shàng)而下(xià)）高(gāo)性能(néng)平闆探測器(qì)和三維（CL-計算(suàn)機(jī)分層攝影）自(zì)動分析，使用高(gāo)分辨率圖像增強器(qì)在特殊操作組件(jiàn)内進行傾斜旋轉。

最新一(yī)代的納米焦點X射線管可生(shēng)成能(néng)顯示和測量最小(xiǎo)空隙和功能(néng)的二維和三維圖像，使FF70 CL能(néng)夠分析苛刻的先進半導體難題。

圖形用戶界面（GUI）便于使用且直觀，允許用戶輕松創建自(zì)動化、多(duō)點和多(duō)功能(néng)分析檢測程序。

自(zì)動、連續監測系統各個(gè)方面的背景校準測試，可以确保随時間變化的測量重複性。

系統屬性一(yī)覽：

可執行自(zì)動化高(gāo)通(tōng)量分析，重複性良好且結果可靠。

可簡單創建自(zì)動化、多(duō)點和多(duō)功能(néng)分析檢測程序，允許樣品和測量任務之間的快速變化。

可執行持續背景監測和優化，确保測量重複性和準确性。

技(jì)術(shù)數據：

咨詢或索取詳細産品資料，請聯系ANALYSIS（安賽斯）工(gōng)作人員(yuán)。