超聲波探傷儀

V-700E超聲波探傷儀應用領域：

• 半導體電(diàn)子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器(qì)件(jiàn)、大功率器(qì)件(jiàn)IGBT、紅(hóng)外器(qì)件(jiàn)、光(guāng)電(diàn)傳感器(qì)件(jiàn)、SMT貼片器(qì)件(jiàn)、MEMS等;

• 材料行業(yè)：複合材料、鍍膜、電(diàn)鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

• 生(shēng)物(wù)醫(yī)學：活體細胞動态研究、骨骼、血管的研究等

超聲波掃描顯微鏡在失效分析中的應用：

• 晶圓面處分層缺陷

• 錫球、晶圓、或填膠中的開(kāi)裂

• 晶圓的傾斜

• 各種可能(néng)之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優勢：

• 非破壞性、無損檢測材料或IC芯片内部結構

• 可分層掃描、多(duō)層掃描

• 實施、直觀的圖像及分析

• 缺陷的測量及缺陷面積和數量統計

• 可顯示材料内部的三維圖像

• 對人體是沒有傷害的

• 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜(zá)物(wù)、附著(zhe)物(wù)、空洞、孔洞等）

V-700E超聲波探傷儀主要參數:

• - 該型号超聲波掃描顯微鏡分析系統，用于檢測大件(jiàn)樣品

• - 大掃描速度：2000 mm/s

• - 與其它品牌相(xiàng)比掃描效率高(gāo)30%

• - 大掃描範圍：700mm×600mm

• - 小(xiǎo)掃描範圍：200μm×200μm

• - 帶寬：550MHz

• - 大放(fàng)大倍數：625倍

• - 新型FCT換能(néng)器(qì)

咨詢或索取詳細産品資料，請聯系ANALYSIS（安賽斯）工(gōng)作人員(yuán)。